카테고리 용어사전

첨단 공정(Advanced Process)은 더 작고 정밀한 반도체를 생산하기 위한 최신 제조 기술을 말합니다. 일반적으로 7나노(nm) 이하의 미세 공정을 의미하며, AI 반도체와 스마트폰용 고성능 칩 생산에 활용됩니다. 첨단 공정의 특징 첨단 공정의 장점 같은 크기의 칩에 더 많은 회로를 넣을 수…

수율(Yield)은 생산한 반도체 가운데 정상적으로 사용할 수 있는 제품의 비율을 말합니다. 예를 들어 반도체 100개를 생산해 90개가 정상 제품이라면 수율은 90%입니다. 반도체 기업의 수익성과 경쟁력을 판단하는 중요한 지표입니다. 수율의 특징 수율의 장점 수율이 높으면 같은 비용으로 더 많은 제품을 판매할…

EUV(Extreme Ultraviolet Lithography)는 극자외선 노광 기술을 뜻합니다. 매우 짧은 파장의 빛을 이용해 반도체 회로를 웨이퍼에 정밀하게 새기는 첨단 반도체 제조 기술입니다. 미세 공정을 구현하는 데 필수적인 기술로 평가받고 있습니다. EUV의 특징 EUV의 장점 더 작은 반도체를 만들 수 있어 성능을…

TSV(Through Silicon Via)는 반도체 칩을 수직으로 연결하는 미세한 전기 통로 기술입니다. 여러 개의 반도체 칩을 위아래로 쌓아 빠르게 데이터를 주고받을 수 있도록 하며, HBM과 같은 고성능 메모리 반도체에 핵심적으로 사용됩니다. TSV의 특징 TSV의 장점 칩 간 거리가 짧아져 데이터 전송이…

CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지에 고성능으로 연결하는 첨단 패키징 기술입니다. AI 반도체와 HBM을 가까이 배치해 데이터 전송 속도를 높이고 전력 효율을 개선하는 데 사용됩니다. CoWoS의 특징 CoWoS의 장점 반도체 간 데이터 이동 거리가 짧아져…

CUDA(Compute Unified Device Architecture)는 엔비디아(NVIDIA)가 개발한 병렬 컴퓨팅 플랫폼이자 프로그래밍 기술입니다. GPU를 이용해 AI 학습, 데이터 분석, 과학 계산 등 복잡한 연산을 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 도와줍니다. CUDA의 특징 CUDA의 장점 GPU 성능을 최대한 활용할 수 있어 AI 모델…

ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)은 특정 목적을 위해 설계된 전용 반도체를 뜻합니다. 범용 반도체와 달리 한 가지 작업을 빠르고 효율적으로 수행하도록 제작되며, AI 연산, 암호화폐 채굴, 네트워크 장비 등 다양한 분야에서 사용됩니다. ASIC의 특징 ASIC의 장점 특정 작업을 빠르게 처리하면서 전력 소비를…

NPU(Neural Processing Unit)는 신경망처리장치를 뜻합니다. 인공지능(AI) 연산을 빠르고 효율적으로 처리하기 위해 설계된 전용 반도체로, 음성인식, 이미지 인식, 생성형 AI 등 다양한 AI 기능에 활용됩니다. NPU의 특징 NPU의 장점 AI 작업을 빠르게 처리하면서도 전력 효율이 뛰어나 배터리 사용 시간을 늘리는 데…

AI 반도체는 인공지능(AI) 연산을 빠르고 효율적으로 처리하도록 설계된 반도체입니다. 일반 CPU보다 대량의 데이터를 동시에 처리하는 능력이 뛰어나며, AI 학습과 추론에 널리 사용됩니다. AI 반도체의 특징 AI 반도체의 장점 복잡한 AI 계산을 빠르게 수행할 수 있어 생성형 AI, 음성인식, 이미지 분석…

CPU(Central Processing Unit)는 중앙처리장치를 뜻합니다. 컴퓨터와 스마트폰에서 각종 명령을 처리하고 프로그램을 실행하는 핵심 부품으로, 흔히 컴퓨터의 ‘두뇌’라고 불립니다. CPU의 특징 CPU의 장점 다양한 작업을 안정적으로 처리할 수 있으며, 운영체제와 프로그램을 실행하는 데 필수적인 역할을 합니다. CPU의 단점 동시에 많은 연산을…